삼성전자 HBM4 양산 본격 시작
삼성전자가 2026년 2월 설 연휴 직후부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품인 HBM4의 양산 출하를 본격적으로 시작한다. 이번 HBM4 양산은 삼성전자가 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하는 중요한 전환점이 될 것으로 평가받고 있다.
HBM4란 무엇인가?
HBM4는 6세대 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)로, AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템에서 필수적인 핵심 부품이다. 기존 HBM3E 대비 대역폭과 전력 효율이 크게 향상되었으며, 특히 삼성전자가 이번에 출하하는 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 지원한다.
AI 모델의 규모가 기하급수적으로 커지면서 HBM에 대한 수요도 폭발적으로 증가하고 있다. 특히 엔비디아, AMD, 구글 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 가속기 개발에 HBM을 필수 요소로 채택하면서, HBM 시장은 2026년 기준 약 30조 원 규모로 성장할 것으로 전망된다.
엔비디아 ‘베라 루빈’ 공급 확정
삼성전자의 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 공급될 예정이다. 엔비디아는 2026년 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 GTC(GPU Technology Conference) 2026에서 베라 루빈을 공식 공개할 계획이며, 이때 삼성전자의 HBM4도 함께 데뷔하게 된다.
업계 관계자들은 “엔비디아가 삼성전자에 HBM4의 조기 공급을 긴급 요청했다”며 “이는 SK하이닉스에 대한 의존도를 낮추고 공급망을 다각화하려는 전략”이라고 분석했다. 실제로 SK하이닉스는 2025년 3월 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급하며 선두를 달렸지만, 삼성전자도 2월부터 본격적인 양산 출하에 돌입하며 격차를 빠르게 좁히고 있다.
삼성전자 vs SK하이닉스, HBM4 경쟁 본격화
한국의 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 시장에서 치열한 경쟁을 벌이고 있다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 약 50% 이상의 점유율을 차지하며 선두를 달리고 있지만, 삼성전자도 HBM4 양산을 통해 시장 점유율을 빠르게 확대할 것으로 보인다.
삼성전자는 최근 실적 발표에서 “HBM4 제품을 이미 정상적으로 양산 투입해 생산 진행 중이며, 주요 고객사의 요청에 따라 2월부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다”고 밝혔다. 또한 “2026년 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것”이라는 전망을 내놓으며 자신감을 드러냈다.
SK하이닉스는 2025년 9월 HBM4 양산 체계를 구축했으며, 현재 고객사 인증 절차를 진행 중이다. 양사 모두 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 가속기 제조사들에 HBM4를 공급할 계획이며, 이는 한국 반도체 산업의 경쟁력을 한층 더 강화하는 계기가 될 전망이다.
AI 반도체 시장의 핵심, HBM
HBM은 AI 반도체 시장에서 가장 중요한 부품 중 하나로 꼽힌다. AI 모델 학습과 추론 과정에서 대량의 데이터를 빠르게 처리하려면 높은 대역폭과 낮은 지연 시간을 제공하는 메모리가 필수적이기 때문이다.
특히 ChatGPT, Claude, Gemini 같은 대규모 언어 모델(LLM)과 이미지 생성 AI, 자율주행 시스템 등은 HBM 없이는 구현이 불가능하다. 이에 따라 엔비디아, AMD, 인텔, 구글 등 주요 AI 칩 제조사들은 HBM 공급 확보를 최우선 과제로 삼고 있다.
삼성전자의 한 임원은 “HBM은 AI 시대의 석유와 같다”며 “HBM4 양산을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 삼성전자의 입지를 확고히 할 것”이라고 강조했다.
2026년 반도체 시장 전망
2026년은 AI 반도체 시장이 본격적으로 폭발하는 해가 될 것으로 예상된다. 글로벌 반도체 시장 조사기관 가트너는 2026년 AI 반도체 시장 규모가 약 700억 달러(약 100조 원)에 달할 것으로 전망했으며, 이 중 HBM 시장은 약 30조 원 규모로 성장할 것으로 예측했다.
삼성전자와 SK하이닉스는 이러한 성장세를 주도하며 HBM 시장에서 압도적인 점유율을 유지할 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 HBM4 양산을 통해 메모리 반도체 부문의 실적 개선에 크게 기여할 것으로 기대된다.
업계 전문가들은 “삼성전자의 HBM4 양산은 단순히 제품 출시를 넘어, AI 시대를 선도하는 핵심 기술력을 확보했다는 의미”라며 “향후 HBM5, HBM6 개발 경쟁에서도 삼성전자가 주도권을 잡을 가능성이 크다”고 평가했다.
결론: 삼성전자 HBM4, AI 반도체 시장의 게임 체인저
삼성전자의 HBM4 양산 시작은 AI 반도체 시장에서 한국 기업의 기술력을 전 세계에 알리는 중요한 이정표다. 엔비디아 ‘베라 루빈’ 공급 확정, 최고 속도 11.7Gbps 지원, 전년 대비 3배 증가 예상 매출 등 모든 지표가 긍정적이다.
AI 시대가 본격화되면서 HBM의 중요성은 더욱 커질 것이며, 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 한국 반도체 산업의 미래를 밝히는 원동력이 될 전망이다. 2026년 2월, 삼성전자 HBM4의 출발이 업계와 투자자들의 뜨거운 관심을 받고 있는 이유다.